Как найти микротрещину на плате
Перейти к содержимому

Как найти микротрещину на плате

  • автор:

Как найти микротрещину на плате

Текущее время: Ср май 01, 2024 13:29:51

Часовой пояс: UTC + 3 часа

Микротрещина

Страница 1 из 1 [ Сообщений: 8 ]

Заголовок сообщения: Микротрещина
Добавлено: Ср фев 11, 2009 16:53:23

Пулть сигнализации для авто, старенький, простенький. В разобранном виде без корпуса, слегка перегнув плату-работает. Микротрещина?-на глаз на яркий свет не видно. Как найти>?

Заголовок сообщения:
Добавлено: Ср фев 11, 2009 16:59:37

Если платы не покрыты компаундом, то просто провести горячим паяльником по дорожкам. Да, может быть не только трещина, но и плохая пайка элемента.

Заголовок сообщения:
Добавлено: Ср фев 11, 2009 17:10:16

О, как оперативно. Радует!
перепаял все ножки элементов как следует, но ничего не изменилось
уже начал грешить на мистику и темные силы:)

Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

Заголовок сообщения:
Добавлено: Ср фев 11, 2009 18:36:32

Открыл глаза

у меня когда не получается тоже матерю весь белый свет и думаю на чертей но смтрю еще раз и обнаруживаю оплошности . так что разглядывай лучше . такого быть не может чтобы сделал все правильно а у других работает а у тебя нет .

Обязательным условием долгой и стабильной работы Li-FePO4-аккумуляторов, в том числе и производства EVE Energy, является применение специализированных BMS-микросхем. Литий-железофосфатные АКБ отличаются такими характеристиками, как высокая многократность циклов заряда-разряда, безопасность, возможность быстрой зарядки, устойчивость к буферному режиму работы и приемлемая стоимость. Но для этих АКБ очень важен контроль процесса заряда и разряда для избегания воздействия внешнего зарядного напряжения после достижения 100% заряда. Инженеры КОМПЭЛ подготовили список таких решений от разных производителей.

Заголовок сообщения:
Добавлено: Ср фев 11, 2009 21:00:53

Прорезались зубы

под микроскопом посмотри.сразу найдешь трещину.и проверь переходные отверстия в плате.иногда они разрушаются

Поиск И Устранение Микротрещин

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.
Примечание: Ваш пост будет проверен модератором, прежде чем станет видимым.

Поделиться

Последние посетители 0 пользователей онлайн

  • Ни одного зарегистрированного пользователя не просматривает данную страницу

Объявления

Сообщения

Stanik

Здравствуйте. Достался мне как-то тороид TS-250, предполагаю, от освещения (типа галогенок на 12В). Не включал его, проверил что живой только, ну скопилось некоторое количество трансформаторов, отправил разом на перемотку человеку, на усилители (4 обмотки на 25 В), вот получил, включил обмерить, а он гудит, падла. Причём ощутимо так, если на столе просто лежит. Посмотрел немного информацию на эту тему, кто эпоксидку советует, кто лаки какие-то. Хотелось бы не экспериментировать, а получить заведомо хороший результат, поэтому прошу совета. Пока мысли такие. Взять с али чашку под него, типа такой https://sl.aliexpress.ru/p?key=ncXOsDm залить его полностью герметиком, вот только каким, опять-таки? Или может лучше чем-то другим? Или пропитать сначала лаком, а потом в герметик его, как считаете? На первом фото до перемотки, на втором после. Еще вопрос, если пропитывать его, верхнюю изоляцию (что-то вроде стеклоткани) снимать нужно, или вместе с ней в лак его?

Dmitriy Parfenov

Так получается вводные такие: 1) от импульсного БП реле не заработало; 2) от трансформатора + диодный мост — заработало. А это реле было 1шт? Или их много и не заработали вообще все? Напряжение приходящее на реле измеряли?

С таким подходом и на маркировку можно не смотреть. Разная цоколевка у одного производителя отличается маркировкой. Каждый производитель маркирует свою продукцию в соответствии с даташитом. Даташиты для кого писаны? Подняли давно прожеванную тему

Просто зашёл

Страница 15, руководства по эксплуатации (которое идёт с устройством) есть такая картинка и описание: Эта функция контролирует напряжение используемое для питания зарядного устройства. если напряжение ниже заданного пользователем значения, программа принудительно завершит работу для защиты подключенной батареи.

тимвал

Абсолютно согласен. А если электрически то должно быть так: «Начало-конец» должно соблюдаться всегда.

Сухой контакт. Схема проста, чтоб накосячить, и работала с друми типами источников. Ладно, раз уж это ооочень странно, думаю вопрос можно закрыть за недостаточностью данных.

Как найти микротрещины в дорожках на плате?

Помогите пожалуйста, найти микро трещины в дорожках на плате. Какие методы существуют, как легче искать, с чего начинать? Очень нужно!

Лучший ответ
Ультразвуковая дефектоскопия.
Вставь в гугль.
Остальные ответы

Давненько, 1980 годы, встречал инфу о токовых детекторах для подобных дел. С тех пор скока воды утекло.
А вообще — если не много — хватит и хорошей линзы с боковым освещением.

Тим КировУченик (219) 16 лет назад

Человек — зверь интересный! Космические аппараты изобрел, нанотехнологии развивил, кибернетику и биомедицинскую инженерию изучил. Казалось, бы такая мелочь, какие то микротрещины в дорожках на платах. А до сих пор нет эффективного метода. Просто абсурдно!

найти очень трудно но можно, для начала соскоблить лак с платы, потом попробовать методом нажатия на плату определить место пропадания сигнала, потом хорошее увеличительное стекло. А можно просто тупо пропаять все дорожки стараясь их не перегреть.

Все про микротрещины в пайке на печатных платах

дефекты пайки и припоя

Здравствуйте, друзья! Сегодня попытаюсь рассказать почти все про микротрещины в пайке на печатных платах. Я не буду тут рассказывать про микротрещины в микросхемах, трещины в компаунде, в проводящих дорожках, в резисторах, конденсаторах и катушках индуктивности, сердечниках трансформаторов и кварцевых резонаторах. Все это темы для отдельных статей.

А в этом материале сможете прочитать о том, как выглядят микротрещины в пайке, почему они образуются, как проявляются неисправности от микротрещин, чем они опасны и как их исправить.

Как выглядят микротрещины в пайке на печатных платах

Микротрещины в пайке вокруг выводов радиоэлементов при монтаже в отверстие очень хорошо заметны даже невооруженным взглядом. Часто видны также отслоения дорожек от платы.

дефекты пайки разъема

дефект в припое конденсатора

дефект круговой трещины в припое

Микротрещины в пайке вокруг планарных радиоэлементов для поверхностного монтажа видны чаще всего под увеличением в микроскоп под определенным углом отражения света.

результат применения плохого флюса

Микротрещины в пайке контактов BGA микросхем не видны даже микроскопом. Иногда их можно увидеть с помощью микрозонда с подсветкой. Микрозонд представляет собой световод с линзой на конце. Его помещают в зазор между платой и микросхемой.

дефект пайки BGA микросхемы

Посмотрите видео о визуальных системах контроля качества пайки:

Почему образуются микротрещины в пайке

Микротрещины вокруг контактов, смонтированных в отверстие появляются чаще всего у контактов массивных элементов (трансформаторов, конденсаторов, дросселей) от вибраций платы даже в качественной пайке. Часто трещины появляются вокруг контактов разъемов питания, когда к ним приходится прикладывать усилия. Например, частые неисправности флешек связаны с механическим воздействием на разъем USB – со временем контакты разъемов отслаиваются или даже отрываются.

дефект пайки паяльником

круговые трещины фото

почему не работает разъем

Микротрещины в припое на контактах SMD компонентов появляются от тех же вибраций и термических напряжений. Также частыми причинами являются дефекты в пайке – полости в толщине припоя, примеси, холодная пайка, наплывы, перегрев, быстрое охлаждение.

разрывы припоя в электронных платах

Микротрещины в шариковых контактах BGA появляются из-за дефектов пайки – холодная пайка, плохая смачиваемость поверхностей контактов, быстрое охлаждение, смещения во время охлаждения, термические напряжения.

дефект вибрации, отвал видеочипа, северного и южного моста

Посмотрите, как паяют платы в Китае:

Как проявляются неисправности, если есть микротрещины в пайке

Микротрещины в пайке приводят к дребезгу в контактах, изменению тока нагрузки, пропаданию или появлению контакта при нагреве устройства в процессе работы. Все это чаще всего выводит из строя импульсные блоки питания. Они боятся резких перепадов напряжения в сильноточных цепях.

не контачит разъем платы

старый припой слабеет и появляются трещины

почему не работает разъем на плате

Бывает так, что место пайки с микротрещиной сильно греется из-за малого сечения проводника. При этом плата начинает чернеть и обугливаться, появляется нагар, который, как известно проводит электричество. Это прямой путь к выходу из строя источника питания и высоковольтных цепей.

СМД резистор отслоился из-за гибки платы

отвал чипа - требуется реболлинг

Чем опасны микротрещины в пайке в работающих устройствах

Самое опасное в микротрещинах – это искрение и воздушный пробой в работающей электронике. Все это сопровождается пожароопасными искрами, громкими хлопками, едким дымом, нагревом и плавлением пластика. Это опасно для человека.

микротрещины в пайке - плата блока питания почернела

отслоение дороже платы блока питания монитора

отвалиилсь дорожки на плате блока питания

Для электронной схемы это опасно выходом из строя силовых транзисторов, дорогостоящих процессоров и выгоранием дорожек платы. В общем, приятного мало и ведет к дорогостоящему ремонту. На фото показаны дефекты пайки smd компонента (резистора) и неоднородности в BGA-шариках.

дефекты пайки и припоя

снимок видеочипа по рентгеновским микроскопом

Как исправить микротрещины в пайке

Исправить микротрещины в припое чаще всего очень легко – нужно провести качественную пайку с хорошим флюсом.

хороший флюс это хорошая пайка

Контакты DIP-корпусов микросхем и выводов радиодеталей можно пропаивать с твердым, гелевым или жидким флюсом. В любом случае он смачивает спаиваемые поверхности и способствует растеканию припоя. Также выводит примеси и воздух из полостей на поверхность припоя. После пайки флюс лучше смыть.

олов на старых платах разрушается

микротрещины на плате вокруг крепления радиатора

плохой контакт из-за низкой текучести припоя

Многие дефекты пайки SMD компонентов устраняются быстро и просто. Контакты SMD элементов лучше пропаять с гелевым или жидким флюсом, избегая образования лишнего скопления припоя. Жидкий или гелевый флюс легче смыть после пайки.

Дефекты контактов BGA микросхем очень плохо поддаются исправлению без снятия микросхем с платы. Известна популярная методика прожарки и шатания микрочипов с гелевым или жидким флюсом. Однако такая процедура помогает ненадолго. Дело в том, что примеси и воздух из полостей в припое не может выйти при тех силах поверхностного натяжения, которые есть в шариках припоя. Даже с учетом повышения текучести за счет флюса.

Поэтому опытные мастера рекомендуют снимать микросхемы, удалять дефектные шарики припоя и формировать новые шарики . После подготовки контактов к пайке, монтаж осуществлять лучше всего на инфракрасной паяльной станции с соблюдением термопрофиля.

плохая пайка BGA без флюса и термопрофиля

Посмотрите, как проводится профессиональная пайка:

На этом закругляюсь – вопросы по микротрещинам и вызываемым ими дефектам электроники прощу задавать в комментариях или на форуме .

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *